為此，愛普生晶振應(yīng)用獨(dú)自的QMEMS※4技術(shù)生產(chǎn)出高精度的音叉型振蕩單元，并應(yīng)用能夠在最佳條件下驅(qū)動(dòng)該振蕩單元的電路制造技術(shù)（半導(dǎo)體技術(shù)），使本系列商品既實(shí)現(xiàn)了高精度和小型之特征，又將消耗電流控制在0.70µA(Typ.)，實(shí)現(xiàn)了本公司原有商品（RX-8803SA）同等水平。
這四種商品在出廠前均調(diào)整了頻率精度，在保證了精度的基礎(chǔ)上提供給顧客，顧客在使用時(shí)不需要調(diào)節(jié)頻率，所以可大幅度提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
本系列商品將為各種電子設(shè)備提供高精度時(shí)刻，并為實(shí)現(xiàn)小型化與低耗電化做出貢獻(xiàn)。身為石英元器件的引領(lǐng)企業(yè)，愛普生將應(yīng)用獨(dú)創(chuàng)技術(shù)，不斷地為顧客提供放心、安全及便利的商品。
 
■本商品的主要規(guī)格
系列名稱 RA8900系列 RX8900系列
型號(hào) RA8900SA RA8900CE RX8900SA RX8900CE
溫度補(bǔ)償工作電壓 2.0 V ~ 5.5 V
計(jì)時(shí)電源電壓 1.6 V ~ 5.5 V
電流消耗 0.70 µA(Typ.) (工作電壓為3.0 V時(shí))
1.40 µA(Max.) (工作電壓為3.0 V時(shí))
頻率精度 UA : ±3.4×10-6 / -40°C - +85°C (相當(dāng)于月差9秒)
UB : ±5.0×10-6 / -40°C - +85°C (相當(dāng)于月差13秒)
UC : ±5.0×10-6 / -30°C - +70°C (相當(dāng)于月差13秒)
接口 I2C Bus接口
基本性能 時(shí)鐘和日歷、報(bào)警、定時(shí)器、頻率輸出、溫度傳感器與內(nèi)建電源切換等
依據(jù)的車載設(shè)備標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q200 -
外形尺寸（mm） 10.1×7.4×3.3t(Max.) 3.2×2.5×1.0t(Max.) 10.1×7.4×3.3t(Max.) 3.2×2.5×1.0t(Max.)
     【愛普生晶振DTCXO】簡稱：
DTCXO，是數(shù)字溫度補(bǔ)償石英晶振的簡稱縮寫，也是CRYATAL演變成Osc Crystal-TCXO-溫補(bǔ)晶振的一個(gè)過程。
     溫補(bǔ)晶振的主要作用就是應(yīng)對(duì)，產(chǎn)品在高溫工作中，使晶體產(chǎn)生了溫度變化從而導(dǎo)致頻率偏差太遠(yuǎn)而采取溫度補(bǔ)償模式，使晶體頻率保持在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用范圍。比如TCXO溫補(bǔ)晶振在工作中得到了溫度傳感器，發(fā)出的信號(hào)，愛普生溫補(bǔ)晶振在得到了信號(hào)采用溫度補(bǔ)償功能給時(shí)鐘產(chǎn)品彌補(bǔ)的一定的準(zhǔn)確頻率，以便獲得一個(gè)高標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘頻率。
【術(shù)語說明等】
＊1. DTCXO:
是“Digital Temperature Compensated X'tal(crystal) Oscillator”的縮略，指對(duì)振蕩單元因溫度而產(chǎn)生的頻率變化進(jìn)行補(bǔ)償?shù)木w振蕩器與振蕩電路。TCXO根據(jù)溫度傳感器傳出的信號(hào)彌補(bǔ)溫度變化相應(yīng)的頻率，以便獲得高精度的頻率。其中，DTCXO使用的是數(shù)字式頻率補(bǔ)償法。
＊2. 實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊:
在同一封裝中內(nèi)建了具有時(shí)鐘、日歷等功能的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片和32.768kHz晶體振蕩單元的產(chǎn)品。因此，不需要設(shè)計(jì)振蕩電路及調(diào)整時(shí)鐘精度，還具有提高電路基板空間效率的優(yōu)點(diǎn)。
＊3. AEC-Q200:
AEC是“Automotive Electronics Councils（汽車電子設(shè)備委員會(huì)）”之略，是美國的主要汽車制造商與主要部件制造商共同成立的組織，該組織旨在提高車載電子部件的可靠性以及認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格化。“AEC-Qxxx”是被廣泛采用的車載電子部件標(biāo)準(zhǔn)，事實(shí)上已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
＊4. QMEMS:
“QMEMS”是具有高穩(wěn)定、高精度等優(yōu)越性能的石英晶振材料“QUARTZ”和“MEMS”（精微加工技術(shù)）組合成的造詞。與以半導(dǎo)體為材料的“MEMS”相對(duì)應(yīng)，以石英為原料進(jìn)行精微加工而提供小型化、高性能的石英晶體元器件被稱為“QMEMS”。“QMEMS”是精工愛普生公司的注冊(cè)商標(biāo)

       

• 內(nèi)置32.768kHz晶體單元
  (頻率精度調(diào)整完畢)和DTCXO
• 接口類型
  :I²C-Bus 接口(400kHz)
• 工作電壓范圍
  :2.5V ~ 5.5V
• 溫度補(bǔ)償電壓
  :2.0V ~ 5.5V
• 計(jì)時(shí)（保持）電壓范圍
  :1.6V ~ 5.5V
• 可選擇輸出頻率為32.768 kHz, 1024 Hz, 或 1Hz.
• 不同的功能包括全日歷,報(bào)警器,定時(shí)器,溫度傳感器
• ：只CE包裝對(duì)應(yīng)
• * I²C-Bus 是NXP Semiconductor 公司的一種商標(biāo)
•            愛普生晶振 “RA8900SA系列”與“RX8900系列”“RA8900CE”新陣容，此系列愛普生時(shí)鐘晶體振蕩器經(jīng)過了漫長的試驗(yàn)調(diào)整，現(xiàn)終于可以開始量產(chǎn)了，并且接受市場訂貨了。“RA8900SA愛普生晶振系列”與“RX8900愛普生晶振系列”“RA8900CE愛普生晶振”主要特征與參數(shù)尺寸對(duì)比，具有商品小型化，適合應(yīng)用智能穿戴小尺寸產(chǎn)品，低損耗低電量等特征，非常適合在目前市場小型化智能穿戴中電池能夠長久應(yīng)用。比如：目前市場上的智能手表，電池應(yīng)用時(shí)間在12小時(shí)，如果使用低損耗，低電流電量的愛普生晶振等產(chǎn)品，可使電池應(yīng)用壽命延長在24小時(shí)的待機(jī)時(shí)間。現(xiàn)在精工愛普生公司對(duì)于此款商品完全量產(chǎn)供應(yīng)民用產(chǎn)品。“RA8900SA愛普生晶振系列”與“RX8900愛普生晶振系列”“RA8900CE愛普生晶振”用于車載，符合“AEC-Q200※3”標(biāo)準(zhǔn)，“RX8900系列”為了對(duì)應(yīng)市場各個(gè)領(lǐng)域的需求，產(chǎn)品分別準(zhǔn)備了兩款型號(hào)尺寸：一款為3.2×2.5×1.0t(Max.)mm，是本公司的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊中最小的尺寸；另一種為10.1×7.4×3.3t(Max.)mm，與本公司原有商品（型號(hào)末尾為“SA”的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊“RA8900SA愛普生晶振系列”與“RX8900愛普生晶振系列”，“RA8900CE愛普生晶振”有尺寸互換性。
                  
            貼片晶振時(shí)鐘溫補(bǔ)振蕩器主要應(yīng)用特征“RA8900SA愛普生晶振系列”與“RX8900愛普生晶振系列”“RA8900CE愛普生晶振”產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：智能穿戴，智能手表，智能手機(jī)，智能電子寵物，智能機(jī)器人，智能電表，智能水表，智能金融處理系統(tǒng)，智能網(wǎng)銀應(yīng)用U盾，智能車載系統(tǒng)，智能車載遙控設(shè)備等目前市場高端智能電子產(chǎn)品。
   
             愛普生晶振系列“RA8900SA愛普生晶振系列”與“RX8900愛普生晶振系列”“RA8900CE愛普生晶振”為了應(yīng)對(duì)人民對(duì)電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越嚴(yán)格，對(duì)電子時(shí)鐘準(zhǔn)確度越來越注重，愛普生晶振產(chǎn)品對(duì)各產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用程序?qū)r(shí)間精度的要求越來越高。而車載音頻設(shè)備、車內(nèi)時(shí)鐘及儀表等用于車載的元器件則要求在周圍溫度條件劇烈變化的條件下亦不會(huì)出現(xiàn)時(shí)間偏差的高精度。而且，在電子設(shè)備集成化、小型化不斷加速以及顧客環(huán)保意識(shí)不斷增強(qiáng)的背景之下，各種市場均要求元器件具備高精度、小型化及低耗電性能的石英晶振系列產(chǎn)品。
  但是常規(guī)石英晶振，實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊由石英晶體單元、振蕩電路與時(shí)鐘芯片組合而成。通常情況下，隨著組成部件小型化以及高密度實(shí)裝的不斷進(jìn)展，精度的維持和提高將變得越來越困難。